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       LED封裝作為上下游產(chǎn)業(yè)端的連接點(diǎn)，起著承上啟下的關(guān)鍵作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發(fā)展下，對封裝的要求隨之提高。由此，封裝行業(yè)近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動(dòng)及發(fā)展階段，新興封裝形式、技術(shù)層出不窮，諸如EMC、COB、倒裝、CSP……誰將成為王者?COB技術(shù)具有光線柔和、線路設(shè)計(jì)簡單、高成本效益、節(jié)省系統(tǒng)空間、散熱效果顯著、高封裝及輸出密度等優(yōu)點(diǎn)。……

       正因?yàn)橛懈鞣N封裝形式的百家爭鳴，才有封裝產(chǎn)業(yè)的良性競爭健康發(fā)展。封裝技術(shù)多樣化是技術(shù)創(chuàng)新的結(jié)果，也是為了適應(yīng)LED不同領(lǐng)域或場所的不同應(yīng)用需求而產(chǎn)生。每一種封裝形式都有其特定的應(yīng)用優(yōu)勢并形成針對性的市場，不能蓋棺而論哪一種封裝形式將成為主流，在相當(dāng)長一段時(shí)間每種封裝形式都將會(huì)各自占據(jù)一部分市場。國星光電副總經(jīng)理、研發(fā)中心主任李程博士如是說，“COB、EMC、倒裝、CSP等技術(shù)各有優(yōu)勢……”

       “依托COB、EMC、倒裝等技術(shù)的封裝廠家會(huì)越來越趨向于細(xì)分市場進(jìn)行發(fā)展，根據(jù)自身技術(shù)特點(diǎn)會(huì)慢慢找到合適的方向”，晶瑞光電研發(fā)副總經(jīng)理張智聰認(rèn)為，“未來市場會(huì)朝專業(yè)化方向發(fā)展，從光學(xué)上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈，EMC&PCT更適合做性價(jià)比高的中小功率產(chǎn)品，陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產(chǎn)品等等，即使CSP技術(shù)再成熟，畢竟在尺寸上不可能無止境的縮小，依舊會(huì)存在瓶頸，封裝廠家生存市場仍然非?？捎^”。

       掌握半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)的芯片廠家，如三星、首爾半導(dǎo)體等，一直寄希望于免去封裝工序和物料，推出更具性價(jià)比芯片產(chǎn)品，從而饗食更廣闊的市場份額。CSP的最大優(yōu)勢是芯片封裝做得越來越小且光學(xué)搭配好，增加了光源使用的靈活性，成本下降的空間潛力也更大，同時(shí)由于它直接去掉一級封裝界面(支架或基板)，在散熱上也具有優(yōu)勢。CSP通常采用倒裝芯片或垂直結(jié)構(gòu)芯片，可用更高的電流密度驅(qū)動(dòng)，單位面積下光通量更高。

       隨著LED產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和成熟，作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，LED封裝被認(rèn)為面臨著新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。那么，隨著市場需求變化、LED芯片制備技術(shù)和LED封裝技術(shù)的發(fā)展，未來LED封裝的發(fā)展空間在哪里?LED封裝企業(yè)采取何種市場策略取勝?為此，阿拉丁新聞中心特別采訪了多位行業(yè)人士，為未來封裝領(lǐng)域發(fā)展“把脈問診”。

       “我們在擴(kuò)大產(chǎn)能的同時(shí)，進(jìn)一步加大了研發(fā)建設(shè)與LED封裝產(chǎn)品生產(chǎn)所需原材料如支架、環(huán)氧樹脂等供應(yīng)相配套的生產(chǎn)線，整合原材料產(chǎn)業(yè)鏈，提高生產(chǎn)效率，提升產(chǎn)品品質(zhì)，形成規(guī)模效應(yīng)、成本效應(yīng)，鞏固公司在產(chǎn)業(yè)鏈整合方面的領(lǐng)先地位;研發(fā)出適合時(shí)代潮流、品質(zhì)優(yōu)良、具有較高競爭力的LED應(yīng)用產(chǎn)品等。”木林森在接受媒體采訪時(shí)如是說。